近幾年(nian)電子錫(xi)(xi)(xi)焊料在向環保和新興產(chan)(chan)業方(fang)向轉移，無鉛焊料占比也逐年(nian)增加(jia)，約占60%左(zuo)右。錫(xi)(xi)(xi)焊料產(chan)(chan)業結構已發生明顯變(bian)化，如錫(xi)(xi)(xi)絲(si)、錫(xi)(xi)(xi)條的產(chan)(chan)量穩中有降，錫(xi)(xi)(xi)粉、錫(xi)(xi)(xi)膏的市場(chang)需求逐年(nian)增加(jia)。

1、錫粉的現狀

目前全(quan)球(qiu)焊錫粉的需求量大(da)約(yue)在(zai)20,000噸左(zuo)右，其中(zhong)約(yue)一半(ban)集中(zhong)在(zai)中(zhong)國大(da)陸(lu)。中(zhong)國大(da)陸(lu)現在(zai)錫粉生產(chan)廠家20余(yu)家，產(chan)能(neng)約(yue)為1.6萬噸，占全(quan)球(qiu)產(chan)能(neng)的80%左(zuo)右。

消費類(lei)電子產(chan)品作為使(shi)(shi)用焊(han)錫粉最多的(de)(de)場(chang)合，目(mu)前以手機、筆記本為主的(de)(de)行業使(shi)(shi)用的(de)(de)焊(han)錫膏所需的(de)(de)主要(yao)還是(shi)T3、T4粒徑(jing)的(de)(de)焊(han)錫粉，全球使(shi)(shi)用錫粉的(de)(de)80%左右均集中(zhong)在(zai)這兩(liang)個(ge)型號上，另外隨著電子元器件的(de)(de)精細化(hua)和間距的(de)(de)不斷變窄技術發展，T5、T6、T7焊(han)錫粉的(de)(de)用量正(zheng)在(zai)逐步增加。超細粉（T6/T7/T8）的(de)(de)應(ying)用未來(lai)可能是(shi)錫粉發展方(fang)向中(zhong)的(de)(de)一(yi)條必經之路。

錫粉(fen)制(zhi)備(bei)技術(shu)目前主(zhu)(zhu)(zhu)要是超聲霧(wu)化(hua)技術(shu)和離心霧(wu)化(hua)技術(shu)，而氣霧(wu)化(hua)技術(shu)由于制(zhi)備(bei)的錫粉(fen)質量不高已基本淘汰。具體制(zhi)備(bei)工藝主(zhu)(zhu)(zhu)要包括合金熔煉、霧(wu)化(hua)制(zhi)粉(fen)、篩分選粉(fen)和包裝(zhuang)等幾個主(zhu)(zhu)(zhu)要環節(jie)。

國(guo)外(wai)焊粉(fen)(fen)技(ji)術(shu)(shu)主要分離心(xin)霧化(hua)技(ji)術(shu)(shu)和(he)超聲(sheng)霧化(hua)技(ji)術(shu)(shu)為代表。基本實(shi)現了(le)集霧化(hua)制粉(fen)(fen)、氣動精(jing)密分選、篩分技(ji)術(shu)(shu)于一體的(de)高技(ji)術(shu)(shu)離心(xin)霧化(hua)技(ji)術(shu)(shu)和(he)超聲(sheng)霧化(hua)技(ji)術(shu)(shu)，實(shi)現了(le)SMT焊粉(fen)(fen)的(de)高效、節能、環保的(de)連續化(hua)生產，產品與國(guo)外(wai)同類技(ji)術(shu)(shu)產品水(shui)平已相當接近。

2、錫膏的現狀

目前焊錫(xi)(xi)(xi)膏全(quan)球年需求量(liang)約(yue)2.5萬噸左右，由于中(zhong)國是全(quan)世(shi)界最(zui)大的(de)電子制造基地，所以一些國外的(de)廠(chang)商也紛紛在(zai)中(zhong)國境內開(kai)設(she)了錫(xi)(xi)(xi)膏生產廠(chang)，因此全(quan)球的(de)錫(xi)(xi)(xi)膏用量(liang)有七八(ba)成以上是在(zai)中(zhong)國生產加工(gong)和使用的(de)。

錫(xi)膏是電子(zi)產(chan)品在(zai)使用SMT工藝(yi)組(zu)裝中不(bu)可或缺的材料之一，因電子(zi)產(chan)品開始走向集成化、復雜化，SMT工藝(yi)正(zheng)在(zai)初步(bu)取代(dai)傳統THT工藝(yi)，因此(ci)SMT貼片打(da)樣企業對于錫(xi)膏的應(ying)用量在(zai)可預見的未來還會(hui)不(bu)斷增加。

錫膏(gao)不(bu)光是應用于普通消費(fei)類(lei)電(dian)(dian)子的(de)SMT組(zu)裝(zhuang)工(gong)藝中，還應用在LED芯(xin)片倒裝(zhuang)固晶(jing)工(gong)藝、光伏焊(han)帶工(gong)藝、散熱(re)器針(zhen)筒工(gong)藝，以及很(hen)多其他場合，幾乎涉(she)及了所有的(de)電(dian)(dian)子產(chan)品生產(chan)。

3、BGA球的現狀

BGA焊錫球（BGA錫珠）是用(yong)來代替IC元件封裝結構中(zhong)的(de)(de)引腳，從而滿足電(dian)性互連(lian)以及機械連(lian)接要求的(de)(de)一種連(lian)接件。其終(zhong)端產品為筆記本，移動通訊設(she)備，LED，LCD、DVD，車(che)載用(yong)液晶電(dian)視(shi)，家庭影院，衛星(xing)系統等(deng)消費性電(dian)子產品，特別(bie)在大規模集成電(dian)路的(de)(de)縮微工(gong)藝中(zhong)起到至關重要的(de)(de)作用(yong)。

按“中國(guo)(guo)(guo)半(ban)導體(ti)行業(ye)協會封(feng)裝測(ce)試分(fen)會”在全國(guo)(guo)(guo)第八(ba)屆封(feng)測(ce)年會上(shang)公布了其(qi)對半(ban)導體(ti)及錫(xi)球(qiu)行業(ye)的調研和分(fen)析報告(gao)，報告(gao)中預(yu)(yu)測(ce)：全球(qiu)焊錫(xi)球(qiu)市(shi)場(chang)需求(qiu)(qiu)(qiu)量(liang)(liang)2010年42萬(wan)kk/月，年需求(qiu)(qiu)(qiu)量(liang)(liang)為(wei)510萬(wan)kk，到(dao)2015年達到(dao)95萬(wan)kk/月，年需求(qiu)(qiu)(qiu)量(liang)(liang)為(wei)1140萬(wan)kk。其(qi)中：2010年國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)年需求(qiu)(qiu)(qiu)量(liang)(liang)達到(dao)120萬(wan)KK，到(dao)2016年國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)年需求(qiu)(qiu)(qiu)量(liang)(liang)達到(dao)300萬(wan)KK。到(dao)2020年預(yu)(yu)計將達到(dao)500萬(wan)KK的消耗量(liang)(liang)。

國內在BGA制(zhi)造技術上(shang)雖(sui)然有(you)(you)很大提升，但(dan)與(yu)發(fa)達(da)國家(jia)相比(bi)還是有(you)(you)著很大的(de)差距。特(te)別是高精度、小(xiao)直(zhi)徑焊錫球(qiu)的(de)噴霧成型法(fa)工藝技術，是今后的(de)主要研(yan)究方向。

4、助焊劑現狀

國(guo)(guo)外助焊(han)劑制(zhi)造廠商成立時間長(chang)、工藝成熟、設(she)備先進、研(yan)發技術力量強，材質要(yao)求高(gao)、成本高(gao)、市場價位(wei)高(gao)，在國(guo)(guo)際電子高(gao)端品牌企業中占主導地位(wei)。

國(guo)內(nei)(nei)助焊劑行業與(yu)國(guo)外廠(chang)商(shang)相(xiang)比起步(bu)較晚，但由于(yu)市(shi)場需(xu)求巨大(da)。部(bu)分(fen)國(guo)內(nei)(nei)企業抓住(zhu)機遇，加強科技(ji)研發能力(li)，加強產(chan)(chan)品(pin)(pin)質量(liang)控(kong)制，降低產(chan)(chan)品(pin)(pin)成本，緊跟國(guo)外廠(chang)商(shang)的步(bu)伐(fa)，推出了一系(xi)列國(guo)內(nei)(nei)助焊劑品(pin)(pin)牌和產(chan)(chan)品(pin)(pin)，其中(zhong)部(bu)分(fen)產(chan)(chan)品(pin)(pin)的技(ji)術指標已經達(da)到甚(shen)至超過國(guo)外產(chan)(chan)品(pin)(pin)。