產品介紹：

1. 高導熱、導電(dian)性能(neng)，SAC305X和SAC305合金導熱系數為(wei)54W/M·K左右。 

2. 粘結強度遠大于銀(yin)膠，工作時間(jian)長。

3. 觸變性好(hao)(hao)，具有固(gu)晶及點膠所需合適(shi)的粘度，分散性好(hao)(hao)。

4. 殘留(liu)物極少，將固(gu)晶后的LED底(di)座置于40℃恒溫箱(xiang)中240小時后，殘留(liu)物及底(di)座金屬(shu)不(bu)變色，且不(bu)影響LED的發光(guang)效果。

5. 錫膏采(cai)用超微粉徑，能有效(xiao)滿足(zu)10-75 mil范圍大功率晶(jing)片(pian)的(de)焊(han)接，尺(chi)寸越(yue)大的(de)晶(jing)片(pian)固晶(jing)操作越(yue)容易實現。

6. 回(hui)流共晶固化(hua)或箱式恒溫固化(hua)，走回(hui)流焊接曲線，更利于(yu)芯片(pian)焊接的平整(zheng)性。

7. 固晶錫(xi)膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約(yue)能耗。

8. 顆粒粉(fen)徑(jing)有（5號(hao)粉(fen)15-25um、6號(hao)粉(fen)5-15um、7號(hao)粉(fen)2-12um）

產品參數：

工廠實景：