焊錫膏

萃華激光焊接錫膏CH-SAC305
產品描述:



產品介紹:
激光焊接錫膏適用于激光(guang)和(he)烙(luo)鐵的快速(su)焊(han)(han)接(jie),焊(han)(han)接(jie)時間(jian)最短可以(yi)達到300毫秒(miao),快速(su)焊(han)(han)接(jie)過程無溶劑揮發,焊(han)(han)接(jie)過后沒有(you)錫珠殘留,完全可以(yi)省掉清(qing)除(chu)錫珠的工序。
適用(yong)范圍(wei):攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM烙鐵(tie),天線(xian),硬盤磁頭、揚聲器(qi)、喇叭(ba)、光(guang)通(tong)訊元(yuan)器(qi)件、熱(re)敏元(yuan)件、光(guang)敏元(yuan)件等傳統(tong)方(fang)式難以焊接的(de)產品。
該產品為零鹵素配方,有機殘留物(wu)極少,且呈透明狀,表面阻抗高,可靠(kao)性(xing)高。應用工藝有點膠、印刷及針轉移等多種(zhong)方式。
產品數據:
基 礎 參 數(shu) 表(biao) | |||||
型號 | CH-SBA350 | CH-SAC305 | CH-Sn42B | CH-SAC037 | 測試方法及說明 |
合(he)金(jin)成(cheng)分 Alloy Composition | SnBi35Ag1.0 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | Sn42Bi58 | Sn99Ag0.3Cu0.7 | |
固相線 Soli dus(℃) | 139 | 217 | 138 | 217 | |
液相線 Liquidus(℃) | 187 | 220 | 138 | 227 | |
錫粉類型 Type | T3/T4客(ke)戶可(ke)選 | T3/T4/T5客戶可選 | T2.5/T3/T4/客戶可選 | T3/T4/T5客戶可(ke)選 | |
粘度 Viscosity Pa.S | 170±30 Pa.S | 170±30 Pa.S | 170±30 Pa.S | 170±30 Pa.S | JIS-Z-3284 6@Malcom PCU-205:10RPM 3min 25±1℃ <60%RH |
金(jin)屬含量 metal loading% | 89.00% | 89.00% | 90.00% | 89.00% | IPC-TM-6502.2.20 |
擴(kuo)散率 Spread test% | >80% | >80% | >80% | >80% | JIS-Z-3197-8.3.1.1 |
印刷壽命 Stencil life | >8小時 | >8小時 | >8小時 | >8小(xiao)時 | @50%RH,23℃ |
活性(xing)級別 Activity level | ROL0 | ROL0 | ROL0 | ROL0 | IPC J-STD-004 |
表面絕緣阻抗 SIR | Pass,test conditions:IPC 7 days@85℃85%RH | IPC-TM-650.2.6.3.3 Pass condition:≥1*108 ohm min | |||
工廠實景:









