產品介紹：

1. 高導(dao)熱、導(dao)電性能，SAC305X和(he)SAC305合金導(dao)熱系數為54W/M·K左右(you)。 

2. 粘結強度(du)遠(yuan)大(da)于(yu)銀膠，工作時間長。

3. 觸(chu)變性好，具有固晶及點膠所需合(he)適的(de)粘度(du)，分散性好。

4. 殘留(liu)物(wu)極少，將固晶(jing)后的LED底(di)座置于40℃恒(heng)溫箱中(zhong)240小時后，殘留(liu)物(wu)及(ji)底(di)座金屬不變(bian)色，且不影響(xiang)LED的發光效果(guo)。

5. 錫(xi)膏采用超(chao)微粉徑，能有(you)效滿(man)足(zu)10-75 mil范圍大功率晶(jing)片的焊接，尺寸(cun)越大的晶(jing)片固晶(jing)操作越容(rong)易(yi)實現。

6. 回流(liu)(liu)共晶固化或箱式恒溫固化，走回流(liu)(liu)焊接(jie)曲線，更利于芯片(pian)焊接(jie)的平(ping)整性。

7. 固晶錫膏(gao)的成本遠遠低于銀膠和(he)Au80Sn20合金，且固晶過程節約能(neng)耗。

8. 顆粒粉(fen)(fen)徑有（5號(hao)粉(fen)(fen)15-25um、6號(hao)粉(fen)(fen)5-15um、7號(hao)粉(fen)(fen)2-12um）

產品參數：

工廠實景：